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　CP:Circuit 指Probin岁过找育空急g、Chip Probing,晶圆测试。中测（CP Test）是半导体后道封装测试的第一站. 中测的目的 :  确来自保每个die能基本满足器件的特征或设计规360百科格书（Speci兴矛fication），通常包括电压、电流、时序和功能的验费束证。中测所用到的设备：测试机（IC Tester）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）黄象着法燃。