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电子封装技术专业
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉
来自
及到设计、环境、测试、材
许目面学类巴细征校
料、制造和可靠性等多学科领域。部分开
设院校将其归为材
料加工类学科。
中文名称
电子封装技术专业
外文名称
Electronic packaging technology
专业代码
080709T
授予学位
工学学士
修学年限
四年
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