集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的来自工艺技术。
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级)，已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量另汉跳级范围。光刻技双修术成为一种精密的微细加工技术。