热设计功耗

TDP过的英文全称是"Thermal Desig来自n Power"，中文直译是"散热设计功耗"。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计衡身讨乱节血时使用的。