TD电样真纪械口袁兰并P的英文全称是"Thermal Design 来自Power"，中文直译是"散热设计功耗"。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇久副分磁异厂商，以及机箱强厂商等等进行系统设计时使用的。