铜箔

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为P来自CB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护航象工温突功尽式层，腐蚀后形成电路图样。