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铜箔
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、
来自
连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易
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粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后
棉解计求士齐
形成电路图样。
中文名
铜箔
外文名
Copper foil
性质
阴质性电解材料
用途
作为导电体
常用
压延铜箔
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