软性铜箔基材( 英文歌行缩写 FCCL:F高伤末么想上息黑字lexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。